Kwaliteit en verkryging
Chipnets weet daar is baie vals onderdele in die volledige elektroniese voorsieningsketting, wat ernstige probleme en slegte gevolge vir kliënte sou veroorsaak het. Daarom versoek ons sterk om die kwaliteit van elke produk te beheer moet veilig en betroubaar wees, nuut en oorspronklik voor versending.
Deeltoetsproses deur Chipnets
HD Visuele Inspeksie
Hoëdefinisie-voorkomstoetsing, insluitend syskerm, kodering, hoëdefinisie-opsporing van soldeerballetjies, wat kan opspoor of dit geoksideer of vervals is.
Finale Funksietoetsing
Tydens 'n funksionele toets word die spanningsvlak van die uitsetseine vanaf die DUT vergelyk met die VOL- en VOH-verwysingsvlakke deur die funksionele vergelykers. 'n Uitsetstrobe word 'n tydsberekeningswaarde vir elke uitsetpen toegeken om die presiese punt binne die toetssiklus te beheer vir die monsterneming van die uitsetspanning.
Oop/kort toets
Die oopmaak-/kortkorttoets (ook genoem kontinuïteit- of kontaktoets) verifieer dat, tydens 'n toesteltoets, elektriese kontak gemaak word met alle seinpenne op die DUT en dat geen seinpen na 'n ander seinpen of krag/aard verkort is nie.
Programmeringsfunksietoetsing
Om die lees-, uitvee- en programmeerfunksie te ondersoek, sowel as om blanko na te gaan vir skyfies, insluitend digtale geheue, mikrobeheerders, MCU en so meer.
X-STRAAL- en ROHS-toets
X-RAY kan bevestig of die wafer en draadbinding en matrysbinding goed is of nie; die ROHS-toets is deur die omgewingsbeskerming van die produkpen en loodinhoud van die soldeerlaag deur die fotovoltaïese toerusting.
Chemie Analise
Verifieer deur chemiese ontleding of die onderdeel vals of opgeknap is.